ICパッケージ基板バンプ検査装置 SVI/CVI |
概要 |
- シート状のICパッケージ基板上バンプを検査する「SVIシリーズ」と、個片ICパッケージ基板バンプを検査する「CVIシリーズ」をご用意しております。
- SVIシリーズにおいては、シート状態で検査することで個片ICパッケージ基板検査に比べ、ハンドリング時間を短縮することができます。
- 高岳の持つ多様なセンサから、お客様の検査内容に応じたセンサを搭載することが可能です。
- カセット付きフルオートマチックからセミオートまで、柔軟なシステムを構築できます。
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装置外観 |
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概略仕様 |
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SVIシリーズ |
CVIシリーズ |
| ワーク形態 |
シート / パネル |
個片 |
| 対象ワーク |
FC / CSP / SIP etc |
| ワークサイズ |
□15mm～□70mm |
最大300mm×300mm |
| バンプスペック |
バンプ径：50μm≦
バンプピッチ：100μm≦
バンプ高さ：150μm≧ |
検査項目
繰り返し精度（3σ）
*NCS5010αの場合 |
3D検査
バンプ高さ：0.85μm以下
コプラナリティ：0.85μm以下
基板そり：0.85μm以下 |
2D検査
バンプ径：3μm以下
バンプ位置ずれ：3μm以下 |
| *精度は弊社標準サンプルでの計測値です。 |
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| 装置サイズ（mm） |
3300×1600×2150 |
1000×1200×1800 |
| その他 |
αタイプセンサの搭載により 2D/3D同時処理が可能 |
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NEW!!ICパッケージ基板バンプ検査装置 TVI5200-EXα |
概要 |
- TVI-5200EXαは、イントレータイプのFC基板バンプ検査装置です。
個片状態またはストライプ状態にある、ＩＣパッケージ基板上のバンプをトレーに載せたままで高速・高精度に検査します。
- 2D及び3D検査を同時処理します。
- コイニングバンプ・ラウンドバンプに対応しています。
- フルオート/セミオート選択可能です。
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装置外観 |
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概略仕様 |
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TVI5200-EXα |
| センサタイプ |
NCS-5200EXα |
| 検査速度 |
46s/tray
*基板バンプエリアが17mm×17mm 以下で24pcs/トレーの場合 |
| 対象基板 |
個片／ストライプ |
| バンプスペック |
対象バンプ：ラウンドバンプ／コイニングバンプ
バンプ高さ：0～150μm
バンプ径（ラウンドバンプ）：φ100～φ150μm
バンプ径（コイニングバンプ）：≧φ30μm（top）
バンプピッチ：180～300μm |
| 対象トレー |
JEDEC 規格品 |
検査項目
繰り返し精度（3σ）
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3D検査
バンプ高さ：3.0μm以下
コプラナリティ：3.0μm以下 |
2D検査
バンプ位置ずれ：3.0μm以下
バンプ径：3.0μm以下 |
| *精度は弊社標準サンプルでの計測値です。 |
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