|
 |
非走査マルチビーム共焦点撮像系 |
- 半導体集積回路では、基板とパッケージの電気的な接続は突起電極を突き合わせることにより行うため、全ての突起電極の高さが品質を左右します。コンピュータ、携帯電話、ディジタルカメラなどの半導体集積回路の高密度化が進むに従い、より高い品質が求められるようになってきました。
- 高岳製作所では、「非走査マルチビーム共焦点光学系3次元計測技術」を用いた半導体用パッケージやウェハのバンプの外観検査を行なえるBGA/CSP外観検査装置、およびウェハバンプ外観検査装置を開発、製造、および販売しています。
|
共焦点撮像の高速化 |
 |
| 高岳製作所の3次元検査装置に使用するセンサは、当社独自の開発による構成により、共焦点方式でありながら、高速で計測が可能になりました。 |
| 非走査マルチビーム共焦点方式の光学系構成は光源、偏光機構、レンズ、CCDセンサからなっています。共焦点光学系を並列に多数並べ、マルチビーム化したことで、XY方向の走査をすることなく高速に画像が得られます。 |
|
|
Zキャンの高速化 |
 |
| さらに高岳製作所の3Dセンサの大きな特徴として、厚さの異なる平行平面ガラスを配列した円板を非走査マルチビーム光路中に挿入し、回転させています。 |
| このことにより、焦点が少しずつずれた画像を高速で得ることができ、一般の共焦点方式のようにセンサをZ方向に移動させ行っているZ走査が高速になります。 |
|
|
演算アルゴリズムの高速化 |
 |
| 得られた画像は、画素ごとにどこに焦点があるかを算出して高さの情報にします。あとは、各画素が基板表面であるか、半田ボールの頂点かといった情報から、例えば半田ボール頂点の高さから基板面の高さを引くことで、半田ボールの高さを算出することができます。 |
|
|
| |
資料請求/お問合せ |
|
